Shanghai (awp/afp) - Le géant technologique chinois Huawei a annoncé lundi la mise au point d'un nouveau procédé de fabrication de semi-conducteurs, qui lui permet de contourner les obstacles dressés par les Etats-Unis à l'accès aux équipements de pointe.

Selon la cheffe de la division semi-conducteurs de Huawei, He Tingbo, le groupe chinois pourra produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre (1,4 nm) d'ici à 2031.

Le groupe taïwanais TSMC, leader du secteur, prévoit d'en faire autant d'ici à 2028.

Les puces de pointe capables d'entraîner et d'alimenter des systèmes d'intelligence artificielle (IA) sont un enjeu crucial dans la rivalité technologique entre la Chine et les Etats-Unis.

Au coeur de cette confrontation entre les deux pays, Huawei fait l'objet depuis 2019 de sanctions américaines imposées au nom de la sécurité nationale.

Washington dit craindre que Pékin n'utilise la technologie de Huawei à des fins d'espionnage, ce que réfute l'entreprise. Les sanctions américaines ont pour effet de bloquer l'accès du groupe à des composants et technologies venus des Etats-Unis, notamment aux machines de lithographie utilisées pour produire les puces les plus performantes au monde.

L'annonce de Huawei lundi laisse penser que l'entreprise a pu s'affranchir du recours aux machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV), considérées comme indispensables à la production en série de puces de 5 nm ou moins.

Lors d'une présentation au Symposium international sur les circuits et systèmes à Shanghai, He Tingbo a expliqué que cette nouvelle technique résultait d'une évolution dans la conception traditionnelle de la fabrication des puces.

Au lieu d'optimiser l'espace, les concepteurs optimisent le temps de communication entre les différents éléments d'une puce, a-t-elle dit.

"Notre solution est réalisable et abordable. Les performances de la nouvelle puce sont tout à fait comparables à celles des autres", a assuré He Tingbo.